上海“先进半导体制程整合技术”高级讲座

 

 

主办单位：上海微傲微电子培训中心

技术支持：复旦大学 国家微分析中心

          上海集成电路研发中心

培训日期：2008年5月24日 (星期六)   9：00-17：00

培训地点：上海微傲微电子培训中心（上海市古美路58号锦隆别墅22幢）

 

对于集成电路制造代工厂来说，整合工程师对于通信电路设计工程师、模块工艺工程师是很关键的人物，他们控制生产和良率提升。本课程主要是给整合工程师讲授基本概念以及最先进的工艺发展趋势。

 

参加对象：

1、大中专院校电子专业学生；

2、集成电路设计、制造工程师和工艺研发人员；

3、集成电路产品工程师、质量控制工程师、制程整合工程师

4、集成电路设备和材料销售工程师及其应用工程师；

5、整机制造企业工程师。

 

课程提纲（内容）：

课程提纲（内容）：

1．  集成电路概况

2．  单晶硅片制造工艺

1）  单晶生长

2）  单晶切割

3）  倒角、研磨

4）  化学腐蚀

5）  热处理

6）  抛光

7）  清洗

 

3．  集成电路工艺：

1）  隔离、LOCOS、STI

2）  阱形成

3）  栅形成

4）  侧墙形成（传统的D型侧墙、先进的L型侧墙）

5）  硅化物工艺（TiSi、CoSi、NiSi）

6）  PMD/通孔工艺

平坦化工艺：反刻、化学机械抛光

通孔工艺：铝回流、钨通孔（回刻、化学机械抛光）

7）  后道集成（铝后道、铜后道）

 

讲师简介：

康博士毕业于复旦大学，现就职于某大型微电子制造企业和集成电路研发中心，主要负责 CMOS集成电路工艺技术开发以及管理工作，熟悉先进CMOS器件的模型建立和先进互连的模型建立；熟悉先进CMOS器件及先进工艺平台的研发，目前已发表论文10余篇，拥有5项专利。

康博士曾参加华虹NEC和集成电路研发中心的合作项目——0.18um技术工艺平台的研发，主要负责后道模块的开发；同时还参加IMEC和集成电路研发中心的合作项目——0.13um技术工艺平台的研发和90 nm Cu-BEOL的工艺研发，主要负责Cu后道集成、器件和互连线的模型开发。
     上海微傲微电子培训中心IC制造专业特聘高级讲师，曾多次为知名企业授课，深得好评。

 

培训费用：

RMB 900元/人 (以上费用包含内容丰富的课程讲义、工作午餐和茶点等) ，同一单位同时报名5人可享受9折优惠。

注：根据企业需要，我们可组织师资到企业进行内训，内训价格面议

住宿：学员住宿自理，会务组可代为安排，请在报名时注明住宿标准。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

*   此表复印有效，请将此表格连同汇款凭证一同通过传真或邮件回复至培训中心，以便会务组安排好各项工作。