上海高级无铅手工焊接/返修技能培训

主办单位：上海微傲微电子培训中心（Microao）            

技术支持：美国电子工业联接协会（IPC）

          旭电(中国)科技有限公司（Solectron）

培训日期：2008年6月(周五、周六、周日, 上午9：00---下午5：00)

培训地点：上海微傲培训中心教室（上海市古美路58号（锦隆别墅）22栋）

 

课程目的：

1、提高无铅焊接理论知识与实际操作水平；

2、掌握焊接理论基础知识，了解扩散、润湿、以及结合层的理论。

3、了解无铅焊接对焊料、助焊剂、焊接工具的要求；

4、掌握手工焊接基本操作要领，了解手工焊接不良习惯以及预防措施；

5、了解手工焊接无铅与有铅的区别；

6、掌握无铅返修的方法；

7、学员现场操作练习，名师现场指导教学。

 

参加对象：

1、 生产线上的操作人员和技术管理人员，电子制造工程师和设计工程师，焊接材料和焊接工具销售人员，QA和QC工作人员，以及所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员等；

2、为保证本次讲座的质量和实效，培训期间学员仅限16人。

 

课程提纲（内容）：

第一天讲课

a、锡焊分类及特点

b、焊接机理（润湿、润湿角、扩散、界面层金属间化合物）

c、形成金属间化合物（IMC）的条件

d、焊接温度控制的重要性（对电气连接和机械牢固性的影响）

a、共晶锡铅焊剂的特性

b、无铅焊料及特点

c、无铅焊料手工焊注意事项

d、正确使用助焊剂

3、快速回温是高性能焊台的重要特性

a、确保每一个焊点在符合可靠性的工艺窗口内

b、烙铁和焊台回温特性的测量方法

4、手工焊接技术

a、正确选择烙铁头尺寸及形状

b、提高烙铁头寿命的方法

c、表面安装元件的封装类型（IPC-SM-782A）

d、SOIC集成电路的手工焊

e、QFP细脚距集成电路的手工焊

5、返修手工拆焊技术（IPC-7711）

a、片式元件的拆焊

b、SOIC 集成电路的拆焊

c、QFP细脚距集成电路的拆焊

a、手工焊接操作场地及注意事项

b、无铅焊点与锡铅焊点外貌特征的比较

c、片式元件焊点外形要求

d、SOIC集成电路焊点外形要求

a、通孔拆装元件手工焊

b、表面安装元件手工焊和返修

c、手工焊7种不良习惯

实习工具：学员在结束理论课程后，我方将提供20台高级无铅焊台及镊子、无铅焊丝、助焊剂等辅助工具和材料的专项使用，贵企业需提供相应数量报废产品的PCB板及焊接培训用元器件，以作学员的针对练习使用。

 

证书：学员通过考试，合格后颁发国家人事部监制的继续教育证书（此证书被列入国家人事部在全国实行的继续教育登记制度内容，作为专业技术人员考核的重要内容和任职、职业资格及人才流动的重要依据），请参加的学员务必准备好2张2寸大头彩照（48mm*33mm蓝色背景）