主办单位：微傲科技-上海微傲微电子培训中心

技术支持：中科院上海微系统与信息技术研究所

          复旦大学 国家微分析中心

          上海集成电路研发中心

培训日期：2008年7月26-27日 (星期六、日)   9：00-17：00

培训地点：上海微傲微电子培训中心（上海市古美路58号锦隆别墅22幢）

1、详细分析集成电路封装产业发展趋势；

2、整合工程师把握最先进的IC封装工艺技术；

3、详细讲述微电子封装工艺流程及先进封装形式；

4、讲述微电子封装可靠性测试技术；

5、微电子封装与制造企业以及设计公司的关系；

6、实际案例分析。

 

参加对象：

1、大中专院校微电子专业教师、研究生；；

2、集成电路制造企业工程师，整机制造企业工程师；

3、微电子封装测试、失效分析、质量控制、相关软件研发、市场销售人员；

4、微电子封装工艺设计、制程和研发人员；

5、微电子封装材料和设备销售工程师及其应用的所有人员；

6、微电子封装科研机构和电子信息园区等从业人员。

 

 

课程提纲（内容）：

1．      微电子封装技术发展概况（1h）

2．      微电子封装材料、工艺及其性能（3h）

l      封装材料的电、热性质

l      封装材料的力学、化学性质

l      厚/薄膜材料及其形成工艺

3．      微电子封装工艺技术－电互连(3h)

l      引线键合WB

l      载带自动键合TAB

l      倒扣芯片焊FC

4．      微电子封装可靠性(5h)

l      概述

l      失效机制及可靠性测试

l      可靠性分析

 

讲师简介：

王家楫 Jiaji Wang 教授

王教授1969年毕业于上海复旦大学物理系，先后在复旦大学物理系、电子工程系和材料科学系任教，期间曾赴美国加州大学伯克利分校和新加坡国立微电子研究所作访问学者，现为某大学材料科学系教授，国家微分析中心常务副主任。

王教授长期从事微电子和微分析技术的研究和教学工作，曾主讲过“半导体物理”、“半导体器件原理”、“材料分析”等课程。自1983年起连续参与和主持了多项国家重点科技攻关项目，多次获得国家科技攻关荣誉证书和教育部、电子部、上海市的科技进步奖。曾编写学术著作2部，发表论文45篇，获国家实用新型专利1件。上海微傲微电子培训中心IC封装特聘高级讲师。

 

 

课程提纲（内容）：

l        What is Flip Chip

l        Why Use Flip Chip

l        Flip Chip Trend

l        Flip Chip Boding Technology

l        Why Underfill

l        No Flow Underfill

l        Other Key Issues

l          What is IC packaging?

l          Trend of IC packaging

l          Definition and Classification of CSP

l          What is wafer level packaging?

l          Overview Technology Options

—          Wafer level High Density Interconnections

—          Wafer level Integration

—          Wafer Level towards 3D

l          WLP toward 3D

l          Wafer level  Challenges

l           Conclusion

 

讲师简介：

罗教授1982年于南京大学获物理学学士学位，1988年于中科院上海微系统与信息技术研究所获工学博士学位。1990年在超导研究中取得重大突破被破格晋升为副研究员，1991—1992德国达姆斯达特工业大学博士后，1993年破格晋升为研究员。1982—1994年间主要研究金属及化合物中的缺陷，低温及高温超导材料，1994年起转入电子材料、电子器件封装及可靠性研究，先后任上海微系统与信息技术—德国戴姆勒、奔驰集团电子器件封装联合研究实验室副主任，Daimlerchrysler SIM 公司电子器件封装部经理，其间在德、中两地开展过多次合作研究。2001年起参与筹建中科院上海微系统与信息技术研究所微系统研究中心，负责微系统器件封装及组装。

上海微傲微电子培训中心IC封装特聘高级讲师。

 

培训费用：

(以上费用包含内容丰富的课程讲义、午餐和茶点) 。

住宿：学员住宿自理，会务组可代为安排，请在报名时注明住宿标准。

注：根据企业需要，我们可组织师资到企业进行内训，内训价格面议

 

付款方式：

收款单位：上海微傲电子科技有限公司

帐    号：324468-08080138859        

开 户 行：上海农村商业银行梅陇支行

 

报名办法：

为保证培训质量，本期计划招生50名，因此请参加培训的人员，务必于2008年7月23日前将下列报名回执传真至：021-54933512或者E-Mail至：yf@microao.com  杨先生       

TEL：021-54933511  54933513  64804837   64804845*19  

MOB：13482552341

网址：www.microao.com

 

 

 

 

 

 

 

 

 

*   此表复印有效，请将此表格连同汇款凭证一同通过传真或邮件回复至培训联系处，以便会务组安排好各项工作。